창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603BRE0786K6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603BRE0786K6L | |
| 관련 링크 | RT0603BRE, RT0603BRE0786K6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-392-D-T5 | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-392-D-T5.pdf | |
![]() | NTCLE100E3331JB0 | NTC Thermistor 330 Bead | NTCLE100E3331JB0.pdf | |
![]() | 216PABGA13F(MOBILITY M10) | 216PABGA13F(MOBILITY M10) ATI BGA | 216PABGA13F(MOBILITY M10).pdf | |
![]() | 0603/0805/1206/1210/3528/5050 | 0603/0805/1206/1210/3528/5050 JDF SMD or Through Hole | 0603/0805/1206/1210/3528/5050.pdf | |
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![]() | AM28C64BDC | AM28C64BDC AMD DIP | AM28C64BDC.pdf | |
![]() | C3225C0G1H473JT | C3225C0G1H473JT TDK SMD | C3225C0G1H473JT.pdf | |
![]() | BD380YT | BD380YT ORIGINAL SMD or Through Hole | BD380YT.pdf | |
![]() | 100MHZ-3.3V | 100MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 100MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | 40350 | 40350 ORIGINAL CAN4 | 40350.pdf | |
![]() | S5L9194X02-Q0 | S5L9194X02-Q0 SAMSUNG QFP | S5L9194X02-Q0.pdf |