창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603BRE07330KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors  | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603BRE07330KL | |
| 관련 링크 | RT0603BRE, RT0603BRE07330KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]()  | MCA12060D8879BP100 | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8879BP100.pdf | |
![]()  | SPC8282F0C | SPC8282F0C EPSON SMD or Through Hole | SPC8282F0C.pdf | |
![]()  | FM24V70-G | FM24V70-G IMP SOT143-4 | FM24V70-G.pdf | |
![]()  | 14D781KJ | 14D781KJ RUILON DIP | 14D781KJ.pdf | |
![]()  | 2SK2843(PRFRMD) | 2SK2843(PRFRMD) TOSHIBA NA | 2SK2843(PRFRMD).pdf | |
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![]()  | TC1401N | TC1401N TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1401N.pdf | |
![]()  | PCA9543ADR | PCA9543ADR TI SMD or Through Hole | PCA9543ADR.pdf | |
![]()  | 30F-30/50 | 30F-30/50 YUANDEAN SOPDIP | 30F-30/50.pdf | |
![]()  | 15383354 | 15383354 Delphi SMD or Through Hole | 15383354.pdf | |
![]()  | GEE144FR-CY | GEE144FR-CY PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | GEE144FR-CY.pdf | |
![]()  | TSW-105-25-L-D-RA | TSW-105-25-L-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-105-25-L-D-RA.pdf |