창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402DRE072K26L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402DRE072K26L | |
| 관련 링크 | RT0402DRE, RT0402DRE072K26L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RC12JB1R10 | RES 1.1 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB1R10.pdf | |
![]() | 216T9NCBGA13FH M9-C | 216T9NCBGA13FH M9-C ATI BGA | 216T9NCBGA13FH M9-C.pdf | |
![]() | LQ020B8UD01 | LQ020B8UD01 SHARP SMD or Through Hole | LQ020B8UD01.pdf | |
![]() | C2012Y5V1A105ZT000A | C2012Y5V1A105ZT000A TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1A105ZT000A.pdf | |
![]() | MSM2764AZB | MSM2764AZB OKI DIP | MSM2764AZB.pdf | |
![]() | KB826C | KB826C KINGBRIG DIP SOP | KB826C.pdf | |
![]() | EC-V09 | EC-V09 NEC TSSOP | EC-V09.pdf | |
![]() | DAV-S300 | DAV-S300 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAV-S300.pdf | |
![]() | CEU2303-1 | CEU2303-1 CET TO252-2.5 | CEU2303-1.pdf | |
![]() | B32674D1335K000 | B32674D1335K000 EPCOS DIP-2 | B32674D1335K000.pdf | |
![]() | S9B/SAB | S9B/SAB NO SMD or Through Hole | S9B/SAB.pdf | |
![]() | K9WAG08U1B-PCKO | K9WAG08U1B-PCKO SAMSUNG TSOP | K9WAG08U1B-PCKO.pdf |