창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402DRE0710R7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402DRE0710R7L | |
| 관련 링크 | RT0402DRE, RT0402DRE0710R7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE07143RL | RES SMD 143 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07143RL.pdf | |
![]() | ADM6315-27D1ART | ADM6315-27D1ART AD SOT143 | ADM6315-27D1ART.pdf | |
![]() | KTC3875S(ALY),KEC | KTC3875S(ALY),KEC AUK SOT23 | KTC3875S(ALY),KEC.pdf | |
![]() | MB87J3110 | MB87J3110 FUJ QFP | MB87J3110.pdf | |
![]() | MS3057-16AWB | MS3057-16AWB ITTCannon SMD or Through Hole | MS3057-16AWB.pdf | |
![]() | KIA7442P-AT/P | KIA7442P-AT/P KEC TO92 | KIA7442P-AT/P.pdf | |
![]() | MLZ1608A1R0WT | MLZ1608A1R0WT TDK SMD | MLZ1608A1R0WT.pdf | |
![]() | D751774GHH | D751774GHH TI BGA | D751774GHH.pdf | |
![]() | 84041I | 84041I ORIGINAL SSOP14 | 84041I.pdf | |
![]() | GEP4021 | GEP4021 PHILLIPS SMD or Through Hole | GEP4021.pdf | |
![]() | dsPIC30F2023 | dsPIC30F2023 Microchip SMDDIP | dsPIC30F2023.pdf | |
![]() | HD74ALVC1G80VSE-E | HD74ALVC1G80VSE-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74ALVC1G80VSE-E.pdf |