창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402CRE0752K3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402CRE0752K3L | |
| 관련 링크 | RT0402CRE, RT0402CRE0752K3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-G0E1R5B | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECD-G0E1R5B.pdf | |
![]() | 416F2601XCST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCST.pdf | |
![]() | UB8CT-E3/8W | DIODE GEN PURP 150V 8A TO263AB | UB8CT-E3/8W.pdf | |
![]() | THCE1A476MTRF | THCE1A476MTRF HITACHI SMD | THCE1A476MTRF.pdf | |
![]() | ddr32x16 | ddr32x16 HY SMD or Through Hole | ddr32x16.pdf | |
![]() | 04444-02Z86C6116PSC | 04444-02Z86C6116PSC ZILOG DIP40P | 04444-02Z86C6116PSC.pdf | |
![]() | PSB6220-2 | PSB6220-2 SIEMENS DIP8 | PSB6220-2.pdf | |
![]() | MC74VHC1GU04DRI06A2 | MC74VHC1GU04DRI06A2 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1GU04DRI06A2.pdf | |
![]() | HS2173M | HS2173M MACONICS SMD or Through Hole | HS2173M.pdf | |
![]() | MAX6314US50D1+ | MAX6314US50D1+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US50D1+.pdf | |
![]() | FMSA-461 | FMSA-461 interpoint DIP | FMSA-461.pdf | |
![]() | 5KN-85572-01 471 | 5KN-85572-01 471 Monyama SOP-28 | 5KN-85572-01 471.pdf |