창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402BRE0719K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402BRE0719K1L | |
| 관련 링크 | RT0402BRE, RT0402BRE0719K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H7R9DZ01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H7R9DZ01D.pdf | |
![]() | ECS-115.2-18-5PXEN | 11.52MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-115.2-18-5PXEN.pdf | |
![]() | RP73PF1J76R8BTDF | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J76R8BTDF.pdf | |
![]() | 21054886 | 21054886 JDSU SMD or Through Hole | 21054886.pdf | |
![]() | 28950157 D4X | 28950157 D4X MAX BGA | 28950157 D4X.pdf | |
![]() | 60286C | 60286C MOLEX SMD or Through Hole | 60286C.pdf | |
![]() | 16FLR80S10 | 16FLR80S10 IR DO-4 | 16FLR80S10.pdf | |
![]() | PS2802-1-F3-V-A (P/B | PS2802-1-F3-V-A (P/B NEC SOP-4 | PS2802-1-F3-V-A (P/B.pdf | |
![]() | FLJRF22NJFB | FLJRF22NJFB PB SMD or Through Hole | FLJRF22NJFB.pdf | |
![]() | NJM4556AD-#ZZZB.. | NJM4556AD-#ZZZB.. JRC SMD or Through Hole | NJM4556AD-#ZZZB...pdf | |
![]() | 2SK225101 | 2SK225101 Bourns SMD or Through Hole | 2SK225101.pdf | |
![]() | MN6155-E1 | MN6155-E1 MIT SOP | MN6155-E1.pdf |