창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402BRD073K16L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402BRD073K16L | |
| 관련 링크 | RT0402BRD, RT0402BRD073K16L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H8R6DZ01D | 8.6pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H8R6DZ01D.pdf | |
![]() | FCP1206H822G | 8200pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | FCP1206H822G.pdf | |
![]() | 4307-126J | 12mH Shielded Molded Inductor 46mA 143 Ohm Max Axial | 4307-126J.pdf | |
![]() | AMT303LD-V | AMT303LD-V CUI SMD or Through Hole | AMT303LD-V.pdf | |
![]() | MAX3160EAP | MAX3160EAP MAX SMD or Through Hole | MAX3160EAP.pdf | |
![]() | 48010T0 RAB38KY | 48010T0 RAB38KY LUCENT QFP | 48010T0 RAB38KY.pdf | |
![]() | ICKR457X165 | ICKR457X165 FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKR457X165.pdf | |
![]() | BCM5208KPFG | BCM5208KPFG BROADCOM QFP208 | BCM5208KPFG.pdf | |
![]() | NAST10110 | NAST10110 ORIGINAL DIP | NAST10110.pdf | |
![]() | 2SC1178A | 2SC1178A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1178A.pdf | |
![]() | TA75423P | TA75423P TOSHIBA DIP14 | TA75423P.pdf | |
![]() | 20PF J(0402JRNP09BN200) | 20PF J(0402JRNP09BN200) YAGEO SMD or Through Hole | 20PF J(0402JRNP09BN200).pdf |