창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSMF2FT866R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RSMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 866 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 금속 산화물 필름 | |
특징 | 난연성, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.433" L(4.50mm x 11.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | RSM 2 866 1% R RSM28661%R RSM28661%R-ND RSM2866FR RSM2866FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSMF2FT866R | |
관련 링크 | RSMF2F, RSMF2FT866R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SR305C474KAT | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305C474KAT.pdf | |
![]() | GRM2195C2A5R0CD01D | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A5R0CD01D.pdf | |
![]() | MKT1813447064G | 0.47µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Axial 0.276" Dia x 0.551" L (7.00mm x 14.00mm) | MKT1813447064G.pdf | |
![]() | B44066R6212E230 | B44066R6212E230 EPCOS SMD or Through Hole | B44066R6212E230.pdf | |
![]() | M28F512-25XC3CTR | M28F512-25XC3CTR ST PLCC | M28F512-25XC3CTR.pdf | |
![]() | GCA35-40V-10UF20% | GCA35-40V-10UF20% ORIGINAL SMD or Through Hole | GCA35-40V-10UF20%.pdf | |
![]() | IDT74FCT388915T/OO1 | IDT74FCT388915T/OO1 ORIGINAL PLCC | IDT74FCT388915T/OO1.pdf | |
![]() | DHCO73-PO1 | DHCO73-PO1 DENSEI SIP22 | DHCO73-PO1.pdf | |
![]() | T6976T | T6976T TOS QFP-44 | T6976T.pdf | |
![]() | UT3419G | UT3419G UNISONIC SMD or Through Hole | UT3419G.pdf | |
![]() | i28F640J5A150 | i28F640J5A150 INTEL SMD or Through Hole | i28F640J5A150.pdf | |
![]() | 79C0408RPFE-20 | 79C0408RPFE-20 MAXWELL FP40 | 79C0408RPFE-20.pdf |