창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSM3FB15K-OHM-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSM3FB15K-OHM-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSM3FB15K-OHM-J | |
| 관련 링크 | RSM3FB15K, RSM3FB15K-OHM-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FOD250LV | FOD250LV FAIRCHILD DIP-8 | FOD250LV.pdf | |
![]() | SST11005 | SST11005 SILICON QFP | SST11005.pdf | |
![]() | B82412A3330K000 | B82412A3330K000 EPCOS SMD | B82412A3330K000.pdf | |
![]() | TN2406L | TN2406L ORIGINAL TO-92 | TN2406L.pdf | |
![]() | 18LF2550-I/SP | 18LF2550-I/SP MICROCHIP DIP | 18LF2550-I/SP.pdf | |
![]() | SMBJ36CTR-13 | SMBJ36CTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ36CTR-13.pdf | |
![]() | MA2S376 | MA2S376 PAN SOD-523 | MA2S376.pdf | |
![]() | P800652IBA | P800652IBA PHI PLCC | P800652IBA.pdf | |
![]() | ESB24150-D-P | ESB24150-D-P POWERGOOD SMD or Through Hole | ESB24150-D-P.pdf | |
![]() | 628-B-102J | 628-B-102J SAMSUNG BGA | 628-B-102J.pdf | |
![]() | RN2908TE85L | RN2908TE85L TOSH SMD or Through Hole | RN2908TE85L.pdf | |
![]() | AD8037AN | AD8037AN ORIGINAL DIP | AD8037AN .pdf |