창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSM3961 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSM3961 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSM3961 | |
관련 링크 | RSM3, RSM3961 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7022.0420 | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | 7022.0420.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-0000-00801 | LED Lighting XLamp® XR-C White, Cool 5000K ~ 10000K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-0000-00801.pdf | |
![]() | 74HCT40105 | 74HCT40105 PHILIPS SSOP | 74HCT40105.pdf | |
![]() | 32R6475 ESD PQ | 32R6475 ESD PQ IBM BGA | 32R6475 ESD PQ.pdf | |
![]() | T140B565K060AT | T140B565K060AT KEMET SMD or Through Hole | T140B565K060AT.pdf | |
![]() | KS57C0002-02 | KS57C0002-02 SAMSUNG DIP | KS57C0002-02.pdf | |
![]() | 08-0671-02 | 08-0671-02 SISCO BGA | 08-0671-02.pdf | |
![]() | ADG439FBRZ | ADG439FBRZ ADI SOP | ADG439FBRZ.pdf | |
![]() | AM26LS32/B2C | AM26LS32/B2C AMD LLCC | AM26LS32/B2C.pdf | |
![]() | Y33A21009FP | Y33A21009FP ITT con | Y33A21009FP.pdf | |
![]() | M2911 | M2911 ValpeyFisher SMD or Through Hole | M2911.pdf | |
![]() | HSJ1404-01-610 | HSJ1404-01-610 HOSIDIN SMD or Through Hole | HSJ1404-01-610.pdf |