창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSM3829 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSM3829 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSM3829 | |
| 관련 링크 | RSM3, RSM3829 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SF-0402S315-2 | FUSE BOARD MNT 3.15A 24VDC 0402 | SF-0402S315-2.pdf | |
![]() | SIT8918BA-11-XXE-24.576000E | OSC XO 24.576MHZ OE | SIT8918BA-11-XXE-24.576000E.pdf | |
![]() | ERJ-14NF12R1U | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF12R1U.pdf | |
![]() | CMF553K5700BER670 | RES 3.57K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K5700BER670.pdf | |
![]() | BI699-3-R2KB | BI699-3-R2KB BI DIP16 | BI699-3-R2KB.pdf | |
![]() | MX7524JCWP | MX7524JCWP MAXIM SOP16 | MX7524JCWP.pdf | |
![]() | W588S0105701 | W588S0105701 WINBOND DIE | W588S0105701.pdf | |
![]() | VSS725D | VSS725D ORIGINAL QFP | VSS725D.pdf | |
![]() | AM186ED-25KC | AM186ED-25KC AMD QFP | AM186ED-25KC.pdf | |
![]() | SN74S30NS | SN74S30NS TI SOP5.2 | SN74S30NS.pdf | |
![]() | LQB18NN8N0N00D | LQB18NN8N0N00D MURATA SMD or Through Hole | LQB18NN8N0N00D.pdf |