창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSM23.3K5%R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSM23.3K5%R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSM23.3K5%R | |
| 관련 링크 | RSM23., RSM23.3K5%R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3CDT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CDT.pdf | |
![]() | 27-21/BHC-ZL1MZTY/3D | 27-21/BHC-ZL1MZTY/3D ORIGINAL SMD0603 | 27-21/BHC-ZL1MZTY/3D.pdf | |
![]() | HSMR-1805 | HSMR-1805 synergymwave SMD or Through Hole | HSMR-1805.pdf | |
![]() | CM3706IM25/-1.8 | CM3706IM25/-1.8 UTG SOT23-5 | CM3706IM25/-1.8.pdf | |
![]() | MT4LC1M6E5 TG-6ET Z | MT4LC1M6E5 TG-6ET Z ORIGINAL TSSOP50 | MT4LC1M6E5 TG-6ET Z.pdf | |
![]() | 2N4126TE2T | 2N4126TE2T TOSHIBA SMD or Through Hole | 2N4126TE2T.pdf | |
![]() | NE57811S/N1-T | NE57811S/N1-T NXP SPAK5 | NE57811S/N1-T.pdf | |
![]() | BL-BGY301-FBR3.4-LC3.5 | BL-BGY301-FBR3.4-LC3.5 BRIGHT ROHS | BL-BGY301-FBR3.4-LC3.5.pdf | |
![]() | 4N26SR | 4N26SR FSC SOP-6 | 4N26SR.pdf | |
![]() | KM93C46 | KM93C46 SAMSUNG DIP8 | KM93C46.pdf | |
![]() | CG46134 | CG46134 FUJITSU TQFP100 | CG46134.pdf | |
![]() | MD27512-45/B | MD27512-45/B INTEL/REI DIP | MD27512-45/B.pdf |