창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSM002P03T2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSM002P03 | |
| 제품 교육 모듈 | MOSFETs | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 카탈로그 페이지 | 1634 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 30pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-723 | |
| 공급 장치 패키지 | VMT3 | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | RSM002P03T2LTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSM002P03T2L | |
| 관련 링크 | RSM002P, RSM002P03T2L 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12107R32FKEA | RES SMD 7.32 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12107R32FKEA.pdf | |
![]() | L7812P | L7812P KEC SMD or Through Hole | L7812P.pdf | |
![]() | ABB.10012336 | ABB.10012336 S-C SMD or Through Hole | ABB.10012336.pdf | |
![]() | SOMC140110K0GDC | SOMC140110K0GDC VISHAY SMD or Through Hole | SOMC140110K0GDC.pdf | |
![]() | UPC277G-E2 | UPC277G-E2 NEC SOP-8 | UPC277G-E2.pdf | |
![]() | DB88010B-A | DB88010B-A ORIGINAL DIP | DB88010B-A.pdf | |
![]() | DTM04-4P | DTM04-4P DEUTSCH SMD or Through Hole | DTM04-4P.pdf | |
![]() | BZX284C27LT1 27V | BZX284C27LT1 27V MOTOROLA SOD-323 | BZX284C27LT1 27V.pdf | |
![]() | D6451AGT810 | D6451AGT810 NEC SOP | D6451AGT810.pdf | |
![]() | HG76CS039BMTLV | HG76CS039BMTLV RENESAS BGA | HG76CS039BMTLV.pdf | |
![]() | CRML08W474J | CRML08W474J ORIGINAL 4(0603) | CRML08W474J.pdf | |
![]() | RM15WTPZ-10P/71 | RM15WTPZ-10P/71 HIROSE SMD or Through Hole | RM15WTPZ-10P/71.pdf |