창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSL1E150MCN1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSL Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6664-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSL1E150MCN1GB | |
| 관련 링크 | RSL1E150, RSL1E150MCN1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25121M00FKTG | RES SMD 1M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121M00FKTG.pdf | |
![]() | C4638 | C4638 ORIGINAL T0220 | C4638.pdf | |
![]() | IS62WV51216ALL | IS62WV51216ALL ORIGINAL BGA | IS62WV51216ALL.pdf | |
![]() | NBB9H00103 | NBB9H00103 ORIGINAL BGA | NBB9H00103.pdf | |
![]() | 218S2EBNA42 (IXP150) | 218S2EBNA42 (IXP150) ORIGINAL BGA | 218S2EBNA42 (IXP150).pdf | |
![]() | MAX6045AEUR | MAX6045AEUR MAX SMD or Through Hole | MAX6045AEUR.pdf | |
![]() | AT24C04N-10PU/2.7 | AT24C04N-10PU/2.7 ATMEL DIP | AT24C04N-10PU/2.7.pdf | |
![]() | 147D | 147D MICREL TSSOP10 | 147D.pdf | |
![]() | W25Q32BVSSAP | W25Q32BVSSAP Winbond SOICWSON | W25Q32BVSSAP.pdf | |
![]() | SDNT1608X101K3250HTF | SDNT1608X101K3250HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1608X101K3250HTF.pdf | |
![]() | 1SMC5933BT3 | 1SMC5933BT3 ON SMD or Through Hole | 1SMC5933BT3.pdf |