창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSF1JB75K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.433" L(4.50mm x 11.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | RS 1 75K 5% A RS 1 75K 5% A-ND RS175K5%A RS175K5%A-ND RS175KJA RS175KJA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSF1JB75K0 | |
| 관련 링크 | RSF1JB, RSF1JB75K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R0BLCAJ | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BLCAJ.pdf | |
![]() | PHP00603E64R2BST1 | RES SMD 64.2 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E64R2BST1.pdf | |
![]() | SK442711 | SK442711 MOT SMD | SK442711.pdf | |
![]() | TLP296G(ND-TP5) | TLP296G(ND-TP5) TOSHIBA SOP-8 | TLP296G(ND-TP5).pdf | |
![]() | AT24C64BN-10SU-2.7,SL383 | AT24C64BN-10SU-2.7,SL383 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C64BN-10SU-2.7,SL383.pdf | |
![]() | PBSS4160DPN TEL:82766440 | PBSS4160DPN TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | PBSS4160DPN TEL:82766440.pdf | |
![]() | ST72215MT/MLB/MPI | ST72215MT/MLB/MPI ST SOP28 | ST72215MT/MLB/MPI.pdf | |
![]() | 79684-2 AMI | 79684-2 AMI ORIGINAL PLCC | 79684-2 AMI.pdf | |
![]() | 3370-T029 | 3370-T029 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3370-T029.pdf | |
![]() | UPD7756C-056 | UPD7756C-056 NEC DIP-18 | UPD7756C-056.pdf | |
![]() | CD90-V9420-2ETR | CD90-V9420-2ETR QUALCOMM QFN | CD90-V9420-2ETR.pdf | |
![]() | ATADAPT2313 | ATADAPT2313 Atmel SMD or Through Hole | ATADAPT2313.pdf |