창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSF12GB1R60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.138" Dia x 0.354" L(3.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | RS 1/2 1.6 2% A RS 1/2 1.6 2% A-ND RS1/21.62%A RS1/21.62%A-ND RS1/21.6GA RS1/21.6GA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSF12GB1R60 | |
| 관련 링크 | RSF12G, RSF12GB1R60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TA28F128J3D-75 | TA28F128J3D-75 Numonyx TSSOP | TA28F128J3D-75.pdf | |
![]() | TDA8356J | TDA8356J PHILIPS SSOJ | TDA8356J.pdf | |
![]() | SG2W105M0811MPG380 | SG2W105M0811MPG380 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2W105M0811MPG380.pdf | |
![]() | 2SK1942-01 | 2SK1942-01 FUJI TO-3P | 2SK1942-01.pdf | |
![]() | CN5860-750BG1521-NSP-PR-Y | CN5860-750BG1521-NSP-PR-Y CAVIUM BGA | CN5860-750BG1521-NSP-PR-Y.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3245ADBQ | SN74CBTLV3245ADBQ TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN74CBTLV3245ADBQ.pdf | |
![]() | 88P8341BHI | 88P8341BHI ORIGINAL SMD or Through Hole | 88P8341BHI.pdf | |
![]() | M34513M2-370FP | M34513M2-370FP MIT TQFP | M34513M2-370FP.pdf | |
![]() | SMBJ5937B | SMBJ5937B VISHAYDRALORIC SMD or Through Hole | SMBJ5937B.pdf | |
![]() | W631308DG | W631308DG Winbond SMD or Through Hole | W631308DG.pdf | |
![]() | MMBD4448W6-SA | MMBD4448W6-SA ORIGINAL SOT-363 | MMBD4448W6-SA.pdf | |
![]() | PEEL16CV8P-25 | PEEL16CV8P-25 ICT DIP20 | PEEL16CV8P-25.pdf |