창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSE6.8X-N-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSE6.8X-N-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSE6.8X-N-TR | |
| 관련 링크 | RSE6.8X, RSE6.8X-N-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP18444154000 | 0.15µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.035" L x 0.406" W (26.30mm x 10.30mm) | MKP18444154000.pdf | |
| AV10070001 | 10MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV10070001.pdf | ||
![]() | LXV50VB681M12X35LL | LXV50VB681M12X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV50VB681M12X35LL.pdf | |
![]() | THS7800B1ZEJ | THS7800B1ZEJ TI BGA | THS7800B1ZEJ.pdf | |
![]() | ML1826 | ML1826 ML DIP | ML1826.pdf | |
![]() | EKY-800ELL821MLP1S | EKY-800ELL821MLP1S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKY-800ELL821MLP1S.pdf | |
![]() | HD-LN(05) | HD-LN(05) HIROSE SMD or Through Hole | HD-LN(05).pdf | |
![]() | TCSCN1V224KAAR | TCSCN1V224KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V224KAAR.pdf | |
![]() | 2-1105870-8 | 2-1105870-8 TE SMD or Through Hole | 2-1105870-8.pdf | |
![]() | HCF4071BFIA | HCF4071BFIA SCS DIP-14 | HCF4071BFIA.pdf | |
![]() | SC80A5BRBSM75 | SC80A5BRBSM75 SEMTECH SSOP | SC80A5BRBSM75.pdf | |
![]() | ATS49 20.480 | ATS49 20.480 ORIGINAL SMD | ATS49 20.480.pdf |