창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSBIC1330DQ00J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSBIC1330DQ00J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSBIC1330DQ00J | |
관련 링크 | RSBIC133, RSBIC1330DQ00J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R8CLCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CLCAC.pdf | |
![]() | 445A33A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33A24M00000.pdf | |
![]() | 2N7002-T1-GE3 | MOSFET N-CH 60V 115MA SOT23 | 2N7002-T1-GE3.pdf | |
![]() | RT0805CRD071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071K78L.pdf | |
![]() | MCT06030D1781BP500 | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1781BP500.pdf | |
![]() | 54601 | 54601 MIT DIP8 | 54601.pdf | |
![]() | Q027512 | Q027512 N/A DIP | Q027512.pdf | |
![]() | C3216X5R1H223KT | C3216X5R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H223KT.pdf | |
![]() | 5168722C01MCUF | 5168722C01MCUF ORIGINAL BGA | 5168722C01MCUF.pdf | |
![]() | 1537R-30K/R1000 | 1537R-30K/R1000 DELEVAN SMD or Through Hole | 1537R-30K/R1000.pdf | |
![]() | DS1955B-PB3 | DS1955B-PB3 MAXIM na | DS1955B-PB3.pdf | |
![]() | 2N159A | 2N159A MOTOROLA CAN3 | 2N159A.pdf |