창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSB6.8STE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSB6.8STE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSB6.8STE | |
| 관련 링크 | RSB6., RSB6.8STE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CKT.pdf | |
![]() | SIT9002AC-13N25ET | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-13N25ET.pdf | |
![]() | RL1206FR-7W0R062L | RES SMD 0.062 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1206FR-7W0R062L.pdf | |
![]() | 311SM706-T | 311SM706-T Honeywell SMD or Through Hole | 311SM706-T.pdf | |
![]() | 0912-22UH | 0912-22UH LY DIP | 0912-22UH.pdf | |
![]() | JAN1N6642US | JAN1N6642US MICROSEMICORP SMD or Through Hole | JAN1N6642US.pdf | |
![]() | BTA08-1000C | BTA08-1000C ST SMD or Through Hole | BTA08-1000C .pdf | |
![]() | T494S106M004AT | T494S106M004AT KEMET S-3216-12 | T494S106M004AT.pdf | |
![]() | QM8085AH-ID1 | QM8085AH-ID1 INTEL PLCC | QM8085AH-ID1.pdf | |
![]() | T510X106K050AS | T510X106K050AS KEMET SMT | T510X106K050AS.pdf | |
![]() | QFR01B | QFR01B AGILENT DIP14 | QFR01B.pdf |