창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSA6.1ENTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSA6.1ENTL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSA6.1ENTL | |
| 관련 링크 | RSA6.1, RSA6.1ENTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H5R3DZ01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H5R3DZ01D.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | HPC2223K | HPC2223K KOA SMD or Through Hole | HPC2223K.pdf | |
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![]() | S-8328J4.5MC-TZ | S-8328J4.5MC-TZ SIPEX SOT-153 | S-8328J4.5MC-TZ.pdf | |
![]() | TLP827 | TLP827 TOSHIBA DIP | TLP827.pdf | |
![]() | CDM6117E2 | CDM6117E2 RCA DIP24 | CDM6117E2.pdf | |
![]() | HSP3824VI | HSP3824VI HARRIS SMD or Through Hole | HSP3824VI.pdf | |
![]() | MB67316U | MB67316U FUJI DIP-40 | MB67316U.pdf | |
![]() | 25WA470M10X9 | 25WA470M10X9 RUBYCON DIP | 25WA470M10X9.pdf | |
![]() | 35NXA330M12.5X20 | 35NXA330M12.5X20 RUBYCON DIP | 35NXA330M12.5X20.pdf | |
![]() | VT8228N | VT8228N VIA DIP 14 | VT8228N.pdf |