창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSA0E391MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7365-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSA0E391MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSA0E391, RSA0E391MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F339X126833MDM2B0 | 6800pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339X126833MDM2B0.pdf | |
![]() | 416F25025ATR | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025ATR.pdf | |
![]() | BTB16-800SWRG | TRIAC SENS GATE 800V 16A TO220AB | BTB16-800SWRG.pdf | |
![]() | MMF-25FRF39K | RES SMD 39K OHM 1% 1/4W MELF | MMF-25FRF39K.pdf | |
![]() | H270CC | H270CC china SMD or Through Hole | H270CC.pdf | |
![]() | MC145406L | MC145406L MOTOROLA DIP | MC145406L.pdf | |
![]() | BA7082F-T2 | BA7082F-T2 ROHM SOP3.9mm | BA7082F-T2.pdf | |
![]() | LT1999IS8-50#PBF | LT1999IS8-50#PBF LT SMD or Through Hole | LT1999IS8-50#PBF.pdf | |
![]() | EAVH160ELL330ME11S | EAVH160ELL330ME11S NIPPON DIP | EAVH160ELL330ME11S.pdf | |
![]() | RBV5003G | RBV5003G SANKEN RBV-50 | RBV5003G.pdf | |
![]() | B45396R5476K509 | B45396R5476K509 EPCOS SMD | B45396R5476K509.pdf |