창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS8M-2200-J2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS8M-2200-J2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS8M-2200-J2 | |
| 관련 링크 | RS8M-22, RS8M-2200-J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1CXBAP | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CXBAP.pdf | |
![]() | MLCAWT-A1-0000-0000A1 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 5000K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-A1-0000-0000A1.pdf | |
![]() | IBM21A300BGB | IBM21A300BGB IBM BGA | IBM21A300BGB.pdf | |
![]() | M4S643232E-TC60 | M4S643232E-TC60 SAMSUNG SSOP | M4S643232E-TC60.pdf | |
![]() | M5913F1 | M5913F1 ST CDIP | M5913F1.pdf | |
![]() | TIM3742-4SL | TIM3742-4SL Toshiba SMD or Through Hole | TIM3742-4SL.pdf | |
![]() | TNETD730IGDU | TNETD730IGDU TI BGA | TNETD730IGDU.pdf | |
![]() | FT245BL-TR | FT245BL-TR FUTURETECHNOLOGYDEVICES SMD or Through Hole | FT245BL-TR.pdf | |
![]() | 3216FF-750-R/TR | 3216FF-750-R/TR BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216FF-750-R/TR.pdf | |
![]() | APM4546JC-TUC | APM4546JC-TUC ORIGINAL SMD or Through Hole | APM4546JC-TUC.pdf | |
![]() | LS1240AC | LS1240AC UTC DIP | LS1240AC.pdf | |
![]() | A09-103J | A09-103J HOLDER SIP | A09-103J.pdf |