창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS8M-00R0-X1(RA8C1640-000-J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS8M-00R0-X1(RA8C1640-000-J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS8M-00R0-X1(RA8C1640-000-J) | |
| 관련 링크 | RS8M-00R0-X1(RA8, RS8M-00R0-X1(RA8C1640-000-J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AP3303J | AP3303J APEC TO-251 | AP3303J.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014-30I/P | DSPIC30F6014-30I/P MICROCHIP TQFP80 | DSPIC30F6014-30I/P.pdf | |
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![]() | 50V4700 | 50V4700 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V4700.pdf | |
![]() | UK3712-A | UK3712-A UK DIP42 | UK3712-A.pdf | |
![]() | X2864BDMB-12 | X2864BDMB-12 XICOR DIP | X2864BDMB-12.pdf | |
![]() | SAA8117H | SAA8117H PHILIPS QFP160 | SAA8117H.pdf |