창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS806M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS806M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS806M | |
관련 링크 | RS8, RS806M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R61H225KE11J | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61H225KE11J.pdf | |
![]() | 170332K630BB | 3300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.650" L (6.00mm x 16.50mm) | 170332K630BB.pdf | |
![]() | LQG18HN22NJ00D | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN22NJ00D.pdf | |
![]() | MHQ0603P3N9ST000 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N9ST000.pdf | |
![]() | 3701H-1-(RC) | 3701H-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3701H-1-(RC).pdf | |
![]() | TEESVJ0J225MLE8R | TEESVJ0J225MLE8R NEC PBFreeJtype | TEESVJ0J225MLE8R.pdf | |
![]() | AP1115BY18 | AP1115BY18 DIODES SOT-89 | AP1115BY18.pdf | |
![]() | LM258TH/883 | LM258TH/883 NS CAN | LM258TH/883.pdf | |
![]() | .28X6X18 | .28X6X18 ORIGINAL SMD or Through Hole | .28X6X18.pdf | |
![]() | 150-0128 | 150-0128 CC SMD or Through Hole | 150-0128.pdf | |
![]() | SGR30 | SGR30 LUMBERG SMD or Through Hole | SGR30.pdf | |
![]() | PNX8329ED/02 | PNX8329ED/02 PHI BGA | PNX8329ED/02.pdf |