창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS4N-1502-J2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS4N-1502-J2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS4N-1502-J2N | |
| 관련 링크 | RS4N-15, RS4N-1502-J2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | K682M15X7RH53H5 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K682M15X7RH53H5.pdf | |
|  | 153.0020.6202 | FUSE BF1 32V NO HOLES 200A | 153.0020.6202.pdf | |
|  | 445A33C13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C13M00000.pdf | |
|  | SI8630AB-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8630AB-B-IS1R.pdf | |
|  | CMF60255K00FKEB | RES 255K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60255K00FKEB.pdf | |
|  | MC9238MXLVM152L45N | MC9238MXLVM152L45N MOTOROLA BGA | MC9238MXLVM152L45N.pdf | |
|  | UM82C88-10 | UM82C88-10 UMC DIP | UM82C88-10.pdf | |
|  | CTC3104X9035A2TE3 | CTC3104X9035A2TE3 VISHAY SMD | CTC3104X9035A2TE3.pdf | |
|  | TISP2290F3DR-S | TISP2290F3DR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2290F3DR-S.pdf | |
|  | M37777MFH-1B7GP | M37777MFH-1B7GP MIT SMD or Through Hole | M37777MFH-1B7GP.pdf | |
|  | TSC9148CPD | TSC9148CPD TELEDYNE DIP | TSC9148CPD.pdf | |
|  | LM6961 | LM6961 NS SMD or Through Hole | LM6961.pdf |