창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS3GBe3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS3GBe3/TR13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS3GBe3/TR13 | |
| 관련 링크 | RS3GBe3, RS3GBe3/TR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W30R0GEC | RES SMD 30 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W30R0GEC.pdf | |
![]() | MS4800S-14-0400 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-14-0400.pdf | |
![]() | D640H90V1 | D640H90V1 AMD BGA | D640H90V1.pdf | |
![]() | BXA10-48S5V4 | BXA10-48S5V4 ARTESYU SMD or Through Hole | BXA10-48S5V4.pdf | |
![]() | MSC7112-01G3-2K | MSC7112-01G3-2K OKI QFP | MSC7112-01G3-2K.pdf | |
![]() | TDK75T2089 | TDK75T2089 ORIGINAL DIP22 | TDK75T2089.pdf | |
![]() | BX80619I73960XSR0GW | BX80619I73960XSR0GW INTEL SMD or Through Hole | BX80619I73960XSR0GW.pdf | |
![]() | MAX705ARZ | MAX705ARZ AD SOP8 | MAX705ARZ.pdf | |
![]() | RGM30B | RGM30B GIE TO-3 | RGM30B.pdf | |
![]() | XC2018TM-70C | XC2018TM-70C XILINX PLCC | XC2018TM-70C.pdf | |
![]() | L0805CR10MSMST | L0805CR10MSMST KEMET SMD or Through Hole | L0805CR10MSMST.pdf |