창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS303SI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS303SI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS303SI | |
관련 링크 | RS30, RS303SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEE-FP0J152AP | 1500µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 60 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FP0J152AP.pdf | ||
CBR02C508A3GAC | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508A3GAC.pdf | ||
FA-128 16.0000MD-F3 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 16.0000MD-F3.pdf | ||
CMF553K0000BEEA | RES 3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF553K0000BEEA.pdf | ||
TEESVP1A334M8R | TEESVP1A334M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP1A334M8R.pdf | ||
CXL1501M | CXL1501M SONY SOP-30 | CXL1501M.pdf | ||
TSF16N50M | TSF16N50M Truesemi T0-220F | TSF16N50M.pdf | ||
D8224L | D8224L INTEL DIP-16 | D8224L.pdf | ||
MAX3241CCAI | MAX3241CCAI MAX SSOP2 | MAX3241CCAI.pdf | ||
PE68517 | PE68517 PUL DIP | PE68517.pdf | ||
GRM40CH471J50D5500 | GRM40CH471J50D5500 MURATA SMD or Through Hole | GRM40CH471J50D5500.pdf |