창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS2J-ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS2J-ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS2J-ND | |
| 관련 링크 | RS2J, RS2J-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T494E337K010AT | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | T494E337K010AT.pdf | ||
![]() | HM62W16255HCTT-15 | HM62W16255HCTT-15 N/A TSOP | HM62W16255HCTT-15.pdf | |
![]() | MC14024BCPG | MC14024BCPG ON SMD or Through Hole | MC14024BCPG.pdf | |
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![]() | NJM2246MTE2 | NJM2246MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2246MTE2.pdf | |
![]() | MC3317IP | MC3317IP MOTOROLA DIP8L | MC3317IP.pdf | |
![]() | K6F4016U6G-AF70 | K6F4016U6G-AF70 SEC BGA | K6F4016U6G-AF70.pdf | |
![]() | ECFL2012GR18KT | ECFL2012GR18KT Expan ChipInductor | ECFL2012GR18KT.pdf | |
![]() | IMP708T | IMP708T IMP SO-8 | IMP708T.pdf | |
![]() | MKFCC40M0CC0P00R05 | MKFCC40M0CC0P00R05 MURATA QFN | MKFCC40M0CC0P00R05.pdf | |
![]() | MAX8860EUA-2.5 | MAX8860EUA-2.5 ORIGINAL MSOP8 | MAX8860EUA-2.5.pdf |