창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RS1003/KBU10D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RS1003/KBU10D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | KBU | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RS1003/KBU10D | |
관련 링크 | RS1003/, RS1003/KBU10D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS260F23CET | 26MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23CET.pdf | |
![]() | 416F40622IAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622IAR.pdf | |
![]() | HF1008-560J | 56nH Unshielded Inductor 570mA 370 mOhm Max Nonstandard | HF1008-560J.pdf | |
![]() | 22012051 | 22012051 Molex SMD or Through Hole | 22012051.pdf | |
![]() | LV400M0100BPF-2525 | LV400M0100BPF-2525 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV400M0100BPF-2525.pdf | |
![]() | NJM2706VE1(TE2) | NJM2706VE1(TE2) JRC TSSOP24 | NJM2706VE1(TE2).pdf | |
![]() | CS15-04go2 | CS15-04go2 FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CS15-04go2.pdf | |
![]() | LCWW5AM-JZKY-5U8X-0-350-R18-Z | LCWW5AM-JZKY-5U8X-0-350-R18-Z OSRAM SMD or Through Hole | LCWW5AM-JZKY-5U8X-0-350-R18-Z.pdf | |
![]() | BLF6G27-10G,112 | BLF6G27-10G,112 NXP SOT975 | BLF6G27-10G,112.pdf | |
![]() | BF861A.215 | BF861A.215 NXP SMD or Through Hole | BF861A.215.pdf | |
![]() | 25VXR15000M30X40 | 25VXR15000M30X40 Rubycon DIP-2 | 25VXR15000M30X40.pdf |