창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS.SPOB-313MSC14-RC10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RS.SPOB-313MSC14-RC10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RS.SPOB-313MSC14-RC10 | |
| 관련 링크 | RS.SPOB-313M, RS.SPOB-313MSC14-RC10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B568K010AS | 5600µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B568K010AS.pdf | |
![]() | IDT70V38VL15PF | IDT70V38VL15PF IDT QFP | IDT70V38VL15PF.pdf | |
![]() | 34LC02-E/SN | 34LC02-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 34LC02-E/SN.pdf | |
![]() | TFF11132HN | TFF11132HN NXP SMD or Through Hole | TFF11132HN.pdf | |
![]() | K9F2808UOB-BIBO | K9F2808UOB-BIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808UOB-BIBO.pdf | |
![]() | LH1549HAC | LH1549HAC INF SOP | LH1549HAC.pdf | |
![]() | BZV47-C16 | BZV47-C16 ST DO-41 | BZV47-C16.pdf | |
![]() | XC62RP2802PR | XC62RP2802PR TOREX SOT-89 | XC62RP2802PR.pdf | |
![]() | XC3090A-100PP175C | XC3090A-100PP175C XILINX PGA | XC3090A-100PP175C.pdf | |
![]() | 2SA1015-Y(TE2 | 2SA1015-Y(TE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1015-Y(TE2.pdf | |
![]() | RK73B2BTD3R9J | RK73B2BTD3R9J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BTD3R9J.pdf |