창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RRC08AB2B221JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RRC08AB2B221JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RRC08AB2B221JT | |
| 관련 링크 | RRC08AB2, RRC08AB2B221JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLC565050T-102K-PF | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 15 Ohm Max 2220 (5650 Metric) | NLC565050T-102K-PF.pdf | |
![]() | 5022R-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 755mA 650 mOhm Max 2-SMD | 5022R-182J.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE49R9 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE49R9.pdf | |
![]() | MX8826FC | MX8826FC MXIC QFP | MX8826FC.pdf | |
![]() | PSB8593 | PSB8593 SIEMENS DIP | PSB8593.pdf | |
![]() | U839BSE | U839BSE TFK SMD | U839BSE.pdf | |
![]() | G2R-1-T-24VAC | G2R-1-T-24VAC OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-T-24VAC.pdf | |
![]() | TLP781(D4,TP1,F) | TLP781(D4,TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(D4,TP1,F).pdf | |
![]() | BZX84-C11-Z9P | BZX84-C11-Z9P NXP SOT-23 | BZX84-C11-Z9P.pdf | |
![]() | 194D225X0025A2T | 194D225X0025A2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 194D225X0025A2T.pdf | |
![]() | MAX1523EUT+ | MAX1523EUT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1523EUT+.pdf | |
![]() | K7Q161864B-FC16T00 | K7Q161864B-FC16T00 SAMSUNG BGA165 | K7Q161864B-FC16T00.pdf |