창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR50G821MDN1PH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR5 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RR5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 7.22A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR50G821MDN1PH | |
| 관련 링크 | RR50G821, RR50G821MDN1PH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 293D475X0016B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0016B2TE3.pdf | ||
![]() | 416F400X2AAR | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2AAR.pdf | |
![]() | RT0805BRE077K68L | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE077K68L.pdf | |
![]() | F12FPNTR | F12FPNTR ANADIGI QFN | F12FPNTR.pdf | |
![]() | GT27L160-S | GT27L160-S GENITOP SOP20 | GT27L160-S.pdf | |
![]() | UCC3818DRT | UCC3818DRT UCC SMD or Through Hole | UCC3818DRT.pdf | |
![]() | MAX3386EC | MAX3386EC MAXIM SOP | MAX3386EC.pdf | |
![]() | S1ZB60-7062 | S1ZB60-7062 SHINDENG SOP-4 | S1ZB60-7062.pdf | |
![]() | FS20KM-5 | FS20KM-5 ORIGINAL T0-3P | FS20KM-5.pdf | |
![]() | MAX1976AEZT-T | MAX1976AEZT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1976AEZT-T.pdf | |
![]() | H1562816N | H1562816N INT QFP | H1562816N.pdf |