창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RR2P-U-AC220V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RR2P-U-AC220V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RR2P-U-AC220V | |
관련 링크 | RR2P-U-, RR2P-U-AC220V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW04026K19BEED | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04026K19BEED.pdf | |
![]() | BK1/S506-2.5-RG | BK1/S506-2.5-RG Cooper SMD or Through Hole | BK1/S506-2.5-RG.pdf | |
![]() | H008A | H008A DANAM N A | H008A.pdf | |
![]() | DG1S6-5063 | DG1S6-5063 ORIGINAL G1F | DG1S6-5063.pdf | |
![]() | ADC08351CIMCT | ADC08351CIMCT NS TSSOP | ADC08351CIMCT.pdf | |
![]() | EXB18V390JX | EXB18V390JX PANA SMD or Through Hole | EXB18V390JX.pdf | |
![]() | HF40R6H6X10H0.8 | HF40R6H6X10H0.8 TDK SMD or Through Hole | HF40R6H6X10H0.8.pdf | |
![]() | LD8087-12 | LD8087-12 INTEL DIP | LD8087-12.pdf | |
![]() | UPD17133GT-795-E1 | UPD17133GT-795-E1 O SOP | UPD17133GT-795-E1.pdf | |
![]() | K7N323645M-FC20000 | K7N323645M-FC20000 SAMSUNG BGA165 | K7N323645M-FC20000.pdf | |
![]() | HIN238IB/CB | HIN238IB/CB INTERSIL SOP24 | HIN238IB/CB.pdf |