창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1608L274JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RR1608L274JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RR1608L274JT | |
| 관련 링크 | RR1608L, RR1608L274JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC0716R2L | RES SMD 16.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0716R2L.pdf | |
![]() | DF15B(0.8)-50DS-0.65V | DF15B(0.8)-50DS-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15B(0.8)-50DS-0.65V.pdf | |
![]() | R12P215D | R12P215D RECOM DIPSIP | R12P215D.pdf | |
![]() | FA7724AR-H4-TE1 | FA7724AR-H4-TE1 FUJI QFN | FA7724AR-H4-TE1.pdf | |
![]() | BCP55,115 | BCP55,115 NXP SMD or Through Hole | BCP55,115.pdf | |
![]() | W78IE52/P | W78IE52/P WINBOND SMD or Through Hole | W78IE52/P.pdf | |
![]() | TEA5710/N2.112 | TEA5710/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA5710/N2.112.pdf | |
![]() | INY255P | INY255P POWER DIP | INY255P.pdf | |
![]() | PHE840ED6270MD17R06L2 | PHE840ED6270MD17R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ED6270MD17R06L2.pdf | |
![]() | SKKH41/12 | SKKH41/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH41/12.pdf | |
![]() | DAC702BH/QM | DAC702BH/QM BB DIP | DAC702BH/QM.pdf |