창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-8253-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-8253-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220P-8, RR1220P-8253-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z2580QGT5 | RES SMD 258 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2580QGT5.pdf | |
![]() | CA3318AE | CA3318AE HARRIS PDIP | CA3318AE.pdf | |
![]() | EC2-3NJ/3V | EC2-3NJ/3V NEC SMD or Through Hole | EC2-3NJ/3V.pdf | |
![]() | CT-48301-9-1 | CT-48301-9-1 ORIGINAL QFP | CT-48301-9-1.pdf | |
![]() | CKCL22C0G1H221K | CKCL22C0G1H221K TDK SMD | CKCL22C0G1H221K.pdf | |
![]() | TMP8255-5 | TMP8255-5 TOSHIBA DIP-40 | TMP8255-5.pdf | |
![]() | BD82P55 QMJU | BD82P55 QMJU INTEL BGA | BD82P55 QMJU.pdf | |
![]() | VUB72-16N0 | VUB72-16N0 IXYS SMD or Through Hole | VUB72-16N0.pdf | |
![]() | MTZ3.6B T-72 | MTZ3.6B T-72 Rohm SMD or Through Hole | MTZ3.6B T-72.pdf | |
![]() | KTK-R-1 1/2 | KTK-R-1 1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | KTK-R-1 1/2.pdf | |
![]() | 35V 0.47UF | 35V 0.47UF ELNA SMD | 35V 0.47UF.pdf | |
![]() | RT9261B-36PB | RT9261B-36PB RICHTEK SOT-23-5 | RT9261B-36PB.pdf |