창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-822-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR1220P822D RR12P8.2KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-822-D | |
| 관련 링크 | RR1220P, RR1220P-822-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE0730K1L | RES SMD 30.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0730K1L.pdf | |
![]() | RG2012N-162-W-T1 | RES SMD 1.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-162-W-T1.pdf | |
![]() | CMF55909R00FHEK | RES 909 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55909R00FHEK.pdf | |
![]() | TC4S66F-TE85R | TC4S66F-TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S66F-TE85R.pdf | |
![]() | 2SK3316(Q) | 2SK3316(Q) TOSHIBA SBJ | 2SK3316(Q).pdf | |
![]() | BS62LV4006TIG70 | BS62LV4006TIG70 BSI TSOP | BS62LV4006TIG70.pdf | |
![]() | NLC322522T-5R6J-N | NLC322522T-5R6J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC322522T-5R6J-N.pdf | |
![]() | 527461070 | 527461070 MOLEX Call | 527461070.pdf | |
![]() | PM7226FP | PM7226FP ORIGINAL DIP | PM7226FP.pdf | |
![]() | SD1019MP | SD1019MP HG SMD or Through Hole | SD1019MP.pdf | |
![]() | ICS2309MI-1H | ICS2309MI-1H ICS SOP | ICS2309MI-1H.pdf |