창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-7682-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-7682-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220P-7, RR1220P-7682-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-22-33S-100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8209AC-22-33S-100.000000Y.pdf | |
![]() | CRCW12061K02FKEAHP | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12061K02FKEAHP.pdf | |
![]() | TR50JBL4R70 | RES 4.7 OHM 50W 5% TO220 | TR50JBL4R70.pdf | |
![]() | KAI-04050-AAA-JP-BA | CCD Image Sensor 2336H x 1752V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-04050-AAA-JP-BA.pdf | |
![]() | 0603J3K3 | 0603J3K3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603J3K3.pdf | |
![]() | HS16-515 | HS16-515 THCOM SMD or Through Hole | HS16-515.pdf | |
![]() | QX5252E | QX5252E QX SMD or Through Hole | QX5252E.pdf | |
![]() | 216S6TZAF12E | 216S6TZAF12E ATI BGA | 216S6TZAF12E.pdf | |
![]() | S5KL | S5KL MCC DO-214AB | S5KL.pdf | |
![]() | HTRC130001TD-T | HTRC130001TD-T NXP SMD or Through Hole | HTRC130001TD-T.pdf | |
![]() | VLA513-01R | VLA513-01R IDC(ISAHAYA) SMD or Through Hole | VLA513-01R.pdf | |
![]() | 1-967623-6 | 1-967623-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-967623-6.pdf |