창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-331-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR1220P331D RR12P330DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-331-D | |
| 관련 링크 | RR1220P, RR1220P-331-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR008.T | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/300VDC | FLSR008.T.pdf | |
![]() | 12105U250JAT2AM0T | 12105U250JAT2AM0T AVX SMD or Through Hole | 12105U250JAT2AM0T.pdf | |
![]() | TS5A3167DBV | TS5A3167DBV TI SMD or Through Hole | TS5A3167DBV.pdf | |
![]() | 1116353-4 | 1116353-4 Tyco/AMP NA | 1116353-4.pdf | |
![]() | M50763-633SP | M50763-633SP MIT DIP30 | M50763-633SP.pdf | |
![]() | L6910-1 | L6910-1 ST SOP | L6910-1.pdf | |
![]() | KA-4040LEC | KA-4040LEC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KA-4040LEC.pdf | |
![]() | IDT74FCT162240CTPA | IDT74FCT162240CTPA IDT SSOP48 | IDT74FCT162240CTPA.pdf | |
![]() | 16F505-I/S0 | 16F505-I/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F505-I/S0.pdf | |
![]() | BR24L02FJWE2 | BR24L02FJWE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24L02FJWE2.pdf | |
![]() | TPCS8210TE12L | TPCS8210TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCS8210TE12L.pdf | |
![]() | ESDA6V286 | ESDA6V286 ORIGINAL SSOP | ESDA6V286.pdf |