창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-2321-D-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.32k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 408-1747-2 RR1220P-2321-D-M-ND RR12P2.32KDTR RR12P2.32KDTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR1220P-2321-D-M | |
관련 링크 | RR1220P-2, RR1220P-2321-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
MCR10ERTF6490 | RES SMD 649 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6490.pdf | ||
RT0805BRE0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0730K9L.pdf | ||
CMF553K6000FHEK | RES 3.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K6000FHEK.pdf | ||
LP5951MF-1.8/NOPB | LP5951MF-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP5951MF-1.8/NOPB.pdf | ||
CVXAEEFE471AC | CVXAEEFE471AC POSCAP 3KREEL | CVXAEEFE471AC.pdf | ||
ELM9427A | ELM9427A ELM N A | ELM9427A.pdf | ||
B37950K3332K060 | B37950K3332K060 EPCOS SMD | B37950K3332K060.pdf | ||
2N4996 | 2N4996 TI TO-92 | 2N4996.pdf | ||
HBN2444 | HBN2444 N/A NA | HBN2444.pdf | ||
SRU5018 | SRU5018 BOURNS SMD or Through Hole | SRU5018.pdf | ||
EL0405RA4R7K3 | EL0405RA4R7K3 N/A SMD or Through Hole | EL0405RA4R7K3.pdf | ||
59LM836DKB-33B | 59LM836DKB-33B TOSHIBA BGA | 59LM836DKB-33B.pdf |