창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220P-1870-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220P-1870-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220P-1, RR1220P-1870-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRC07402KL | RES SMD 402K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07402KL.pdf | |
![]() | ARV13N12 | RF Switch IC General Purpose SPDT 8GHz 50 Ohm | ARV13N12.pdf | |
![]() | EL1509CS-TI3 | EL1509CS-TI3 EL SOP8 | EL1509CS-TI3.pdf | |
![]() | HI4P201HS-5 | HI4P201HS-5 HAARIS SMD or Through Hole | HI4P201HS-5.pdf | |
![]() | D240505D-1W = NN1-24D05ID | D240505D-1W = NN1-24D05ID SANGMEI DIP | D240505D-1W = NN1-24D05ID.pdf | |
![]() | ISP1040C-2405121 | ISP1040C-2405121 QLOGIC SMD or Through Hole | ISP1040C-2405121.pdf | |
![]() | HFA3128RZ | HFA3128RZ INTERSIL SMD or Through Hole | HFA3128RZ.pdf | |
![]() | CS0805-R12J-EP | CS0805-R12J-EP COILCRAFT SMD or Through Hole | CS0805-R12J-EP.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01 | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01.pdf | |
![]() | RJB-63V102MJ7 | RJB-63V102MJ7 ELNA DIP | RJB-63V102MJ7.pdf | |
![]() | D17136 | D17136 NEC SOP | D17136.pdf | |
![]() | AXN330238S | AXN330238S panasonic Connector | AXN330238S.pdf |