창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-750-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816Q750D RR08Q75DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-750-D | |
| 관련 링크 | RR0816Q, RR0816Q-750-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R3WA03L | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R3WA03L.pdf | |
![]() | MCS04020D1332BE100 | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1332BE100.pdf | |
![]() | CMF5511M900FKEB | RES 11.9M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M900FKEB.pdf | |
![]() | HE3321A6819 | HE3321A6819 HAMLIN SMD or Through Hole | HE3321A6819.pdf | |
![]() | TR3E227M016C0150 | TR3E227M016C0150 VISHAY SMD | TR3E227M016C0150.pdf | |
![]() | PC367C | PC367C SHARP SOP4 | PC367C.pdf | |
![]() | TL431BIDBZTG4 | TL431BIDBZTG4 TI SOT23-3 | TL431BIDBZTG4.pdf | |
![]() | NQS0049-001X | NQS0049-001X ORIGINAL SMD or Through Hole | NQS0049-001X.pdf | |
![]() | MAX2207ESM | MAX2207ESM MAXIM QFP | MAX2207ESM.pdf | |
![]() | PS21767-V | PS21767-V MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21767-V.pdf | |
![]() | RT7812 | RT7812 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT7812.pdf | |
![]() | LTC6701CDC6-1 | LTC6701CDC6-1 LINEAR TSOT-23 | LTC6701CDC6-1.pdf |