창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-42R2-D-61R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 42.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-42R2-D-61R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-42, RR0816Q-42R2-D-61R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AC-82-33E-20.000000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8208AC-82-33E-20.000000Y.pdf | |
![]() | DSEK30-04A | DSEK30-04A IXYS TO-247 | DSEK30-04A.pdf | |
![]() | M82511G | M82511G MINDSPEE BGA | M82511G.pdf | |
![]() | MSM6050208FBGATR | MSM6050208FBGATR QUALCOMM FGBA208 | MSM6050208FBGATR.pdf | |
![]() | XC2064-50PC44 | XC2064-50PC44 XILINX PLCC44 | XC2064-50PC44.pdf | |
![]() | 5151010 | 5151010 Dialight NA | 5151010.pdf | |
![]() | MAX303ESE+ | MAX303ESE+ MAXIM SMD | MAX303ESE+.pdf | |
![]() | MIC5305-33YML | MIC5305-33YML MICREL MLF-6 | MIC5305-33YML.pdf | |
![]() | SN75423N-90 | SN75423N-90 TI DIP | SN75423N-90.pdf | |
![]() | XC5VLX85TFFG1136 | XC5VLX85TFFG1136 XILINX BGA | XC5VLX85TFFG1136.pdf | |
![]() | 47715-000 | 47715-000 BRG SMD or Through Hole | 47715-000.pdf | |
![]() | L8560AAV | L8560AAV LUCENT SMD or Through Hole | L8560AAV.pdf |