창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-23R7-D-37R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-23R7-D-37R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-23, RR0816Q-23R7-D-37R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AC-1B2-33E125.000000E | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT9120AC-1B2-33E125.000000E.pdf | |
![]() | STK11C68-SF25ITR | STK11C68-SF25ITR CY SMD or Through Hole | STK11C68-SF25ITR.pdf | |
![]() | RS3-2412S | RS3-2412S RECOM Call | RS3-2412S.pdf | |
![]() | 1N322 | 1N322 ORIGINAL DIP | 1N322.pdf | |
![]() | HS2108-1.8 | HS2108-1.8 HS- SOT89 SOT23 | HS2108-1.8.pdf | |
![]() | 600J | 600J PHI SMD or Through Hole | 600J.pdf | |
![]() | 2220 156K | 2220 156K S SMD or Through Hole | 2220 156K.pdf | |
![]() | APL1117-18VC-TR/2.5 | APL1117-18VC-TR/2.5 ORIGINAL SOT-223 | APL1117-18VC-TR/2.5.pdf | |
![]() | 13R152 | 13R152 CF SMD or Through Hole | 13R152.pdf | |
![]() | G8P-184P-FD-12VDC | G8P-184P-FD-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G8P-184P-FD-12VDC.pdf | |
![]() | S29GL512N10FFA020 | S29GL512N10FFA020 SPANSION BGA | S29GL512N10FFA020.pdf | |
![]() | XCDC85713DGGR | XCDC85713DGGR TI TSSOP48 | XCDC85713DGGR.pdf |