창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816Q-10R7-D-04R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816Q-10R7-D-04R | |
| 관련 링크 | RR0816Q-10, RR0816Q-10R7-D-04R 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EKZN350ELL561MK16S | 560µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN350ELL561MK16S.pdf | |
![]() | HY29F400BT-70I | HY29F400BT-70I HYNIX SMD or Through Hole | HY29F400BT-70I.pdf | |
![]() | MC145146DWR2 | MC145146DWR2 MOT SOP20 | MC145146DWR2.pdf | |
![]() | D421175G5-25-7JF | D421175G5-25-7JF NEC SOP-40L | D421175G5-25-7JF.pdf | |
![]() | FMMT596TAPBF | FMMT596TAPBF ZETEX SOT-23 | FMMT596TAPBF.pdf | |
![]() | 908000006 | 908000006 MOLEX SMD or Through Hole | 908000006.pdf | |
![]() | FF30R17KE3 | FF30R17KE3 EUPEC SMD or Through Hole | FF30R17KE3.pdf | |
![]() | 464A2GLI | 464A2GLI ISSI SOP8 | 464A2GLI.pdf | |
![]() | 2SB1132 BAR | 2SB1132 BAR ORIGINAL SOT-89 | 2SB1132 BAR.pdf | |
![]() | B79350.11 | B79350.11 CONEXANT BGA | B79350.11.pdf | |
![]() | 4N37S1-V | 4N37S1-V EVERLIG SMD or Through Hole | 4N37S1-V.pdf | |
![]() | MT55V512V32PF-6 | MT55V512V32PF-6 MCN SMD or Through Hole | MT55V512V32PF-6.pdf |