창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-9092-D-93C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-9092-D RR0816P9092D RR0816P9092D93C RR08P90.9KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-9092-D-93C | |
| 관련 링크 | RR0816P-90, RR0816P-9092-D-93C 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VC080538C770DP | VARISTOR 47V 80A 0805 | VC080538C770DP.pdf | |
![]() | AD310ALH | AD310ALH AD CAN | AD310ALH.pdf | |
![]() | EMI-SH-1230A | EMI-SH-1230A GOODSKY SMD or Through Hole | EMI-SH-1230A.pdf | |
![]() | F3846DL | F3846DL FAI DIP | F3846DL.pdf | |
![]() | NEC1571 | NEC1571 NEC DIP | NEC1571.pdf | |
![]() | GF-1006D | GF-1006D N/A DIP12 | GF-1006D.pdf | |
![]() | X392 | X392 china SMD or Through Hole | X392.pdf | |
![]() | MAX9005ESA+T | MAX9005ESA+T MAX SOP8 | MAX9005ESA+T.pdf | |
![]() | KF52BDT | KF52BDT ST SMD or Through Hole | KF52BDT.pdf | |
![]() | 3EC1 | 3EC1 Corcom SMD or Through Hole | 3EC1.pdf | |
![]() | CX522-063 | CX522-063 SONY DIP-42 | CX522-063.pdf | |
![]() | HV302NG | HV302NG Supertex 14LEADSOIC | HV302NG.pdf |