창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-823-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RR0816P823D RR08P82.0KDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-823-D | |
관련 링크 | RR0816P, RR0816P-823-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | F1778447M3I0W0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | F1778447M3I0W0.pdf | |
![]() | IDT92HD75B1X5NLG | IDT92HD75B1X5NLG IDT QFN32 | IDT92HD75B1X5NLG.pdf | |
![]() | 100-6L0006-1 | 100-6L0006-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100-6L0006-1.pdf | |
![]() | TA7672 | TA7672 TOS DIP | TA7672.pdf | |
![]() | SK12ET/R | SK12ET/R PANJIT SMBDO-214AA | SK12ET/R.pdf | |
![]() | 3299X | 3299X BOURNS SMD or Through Hole | 3299X.pdf | |
![]() | E3S-VS1E4 5M | E3S-VS1E4 5M OMRON SMD or Through Hole | E3S-VS1E4 5M.pdf | |
![]() | WP91796 | WP91796 CYPRESS DIP | WP91796.pdf | |
![]() | RW80U3R92F | RW80U3R92F DALE SMD or Through Hole | RW80U3R92F.pdf | |
![]() | B32923C3684K6Z1 | B32923C3684K6Z1 Epcos SMD or Through Hole | B32923C3684K6Z1.pdf | |
![]() | MAX738ACWI/CWE/EWE | MAX738ACWI/CWE/EWE MAX SMD or Through Hole | MAX738ACWI/CWE/EWE.pdf | |
![]() | 64F2149YTE10H8S1214PYV | 64F2149YTE10H8S1214PYV ORIGINAL TQFP100 | 64F2149YTE10H8S1214PYV.pdf |