창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-8061-D-88H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P8061D88H RR08P8.06KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-8061-D-88H | |
| 관련 링크 | RR0816P-80, RR0816P-8061-D-88H 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF6492 | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF6492.pdf | |
![]() | MS4800S-20-1320-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-1320-10X-10R.pdf | |
![]() | 60s | 60s Sie SOT-143 | 60s.pdf | |
![]() | GL256M11FAIR2 | GL256M11FAIR2 SPANSION BGA | GL256M11FAIR2.pdf | |
![]() | SG-730PCN 33.0000MC3 | SG-730PCN 33.0000MC3 EPSON SMD | SG-730PCN 33.0000MC3.pdf | |
![]() | ICS9DB104BF | ICS9DB104BF ICS SSOP-28 | ICS9DB104BF.pdf | |
![]() | RC2010JR-071K1L 2010 1.1K | RC2010JR-071K1L 2010 1.1K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-071K1L 2010 1.1K.pdf | |
![]() | WM1F068NSDR500 | WM1F068NSDR500 JAE SMD or Through Hole | WM1F068NSDR500.pdf | |
![]() | NRWP223M10V18X35.5F | NRWP223M10V18X35.5F NICCOMP DIP | NRWP223M10V18X35.5F.pdf | |
![]() | R5421N139F-TR(BBR3) | R5421N139F-TR(BBR3) RICOH SOT-26 | R5421N139F-TR(BBR3).pdf | |
![]() | BYV52100 | BYV52100 ST TO-3P | BYV52100.pdf | |
![]() | LT1019CS8-5#TR | LT1019CS8-5#TR LINEAR SOP-8 | LT1019CS8-5#TR.pdf |