창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-5621-D-73H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P5621D73H RR08P5.62KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-5621-D-73H | |
| 관련 링크 | RR0816P-56, RR0816P-5621-D-73H 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHFLR470 | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFLR470.pdf | |
![]() | RMCF2010FT29R4 | RES SMD 29.4 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT29R4.pdf | |
![]() | CRCW06032K94FKEB | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K94FKEB.pdf | |
![]() | 7E10H-681M | 7E10H-681M SAGAMI SMD | 7E10H-681M.pdf | |
![]() | A19966SIVS | A19966SIVS SIEMENS DIP40 | A19966SIVS.pdf | |
![]() | MUN5211T1 TEL:82766440 | MUN5211T1 TEL:82766440 MOT SOT-323 | MUN5211T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MJE3305T | MJE3305T ST TO-220 | MJE3305T.pdf | |
![]() | CY62147DV30L-55ZSXE | CY62147DV30L-55ZSXE CY TSOPPB | CY62147DV30L-55ZSXE.pdf | |
![]() | 0603-103JX7R | 0603-103JX7R SAMSUNG SMD | 0603-103JX7R.pdf | |
![]() | KM48S2020AT-G12 | KM48S2020AT-G12 SAMSUNG TSOP | KM48S2020AT-G12.pdf | |
![]() | LM5027SQ-1/NOPB | LM5027SQ-1/NOPB NS SO | LM5027SQ-1/NOPB.pdf | |
![]() | T8CQ6H | T8CQ6H SanRex TO-263 | T8CQ6H.pdf |