창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-332-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P332D RR08P3.3KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-332-D | |
| 관련 링크 | RR0816P, RR0816P-332-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166R1H9R0DZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H9R0DZ01D.pdf | |
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![]() | SIT9002AC-08N25EO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-08N25EO.pdf | |
![]() | AMD-8151BLCW | AMD-8151BLCW AMD BGA | AMD-8151BLCW.pdf | |
![]() | KSEY-15S-1A3F19-13 | KSEY-15S-1A3F19-13 JST SMD or Through Hole | KSEY-15S-1A3F19-13.pdf | |
![]() | 1N4728A 3V3 | 1N4728A 3V3 ST DO-41 | 1N4728A 3V3.pdf | |
![]() | SDCL005C6N8JT | SDCL005C6N8JT SHUNLUO SMD | SDCL005C6N8JT.pdf | |
![]() | 1SS226 NOPB | 1SS226 NOPB TOSHIBA SOT23 | 1SS226 NOPB.pdf | |
![]() | MF-SMD100-2 | MF-SMD100-2 BOURNS SMD or Through Hole | MF-SMD100-2.pdf | |
![]() | NJM2073AM | NJM2073AM JRC SOP-8 | NJM2073AM.pdf | |
![]() | R4100825 | R4100825 Powerex DO-5 | R4100825.pdf | |
![]() | UPD30550F2-400 | UPD30550F2-400 NEC BGA | UPD30550F2-400.pdf |