창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-2490-D-39A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 249 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RR0816P-2490-D-39A | |
관련 링크 | RR0816P-24, RR0816P-2490-D-39A 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 232272522082(RC03G0.5%2K08) | 232272522082(RC03G0.5%2K08) ORIGINAL SMD or Through Hole | 232272522082(RC03G0.5%2K08).pdf | |
![]() | IDS2521X01-SO | IDS2521X01-SO SAMSUNG SOP | IDS2521X01-SO.pdf | |
![]() | RT2.00M | RT2.00M NDK SMD or Through Hole | RT2.00M.pdf | |
![]() | UBN-80IV | UBN-80IV UBON SMD or Through Hole | UBN-80IV.pdf | |
![]() | S1D13777B00B10B | S1D13777B00B10B EPSON BGA | S1D13777B00B10B.pdf | |
![]() | 16-213SYGC | 16-213SYGC EVERLIGHT SMD or Through Hole | 16-213SYGC.pdf | |
![]() | LCMX02280C-4FT324C-3I | LCMX02280C-4FT324C-3I LATTICE BGA | LCMX02280C-4FT324C-3I.pdf | |
![]() | D424273-70/NEC | D424273-70/NEC SM SOJ | D424273-70/NEC.pdf | |
![]() | UC1804J | UC1804J UNTTROD CDIP8 | UC1804J.pdf | |
![]() | 2N1692 | 2N1692 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1692.pdf | |
![]() | MC75174BDM | MC75174BDM ORIGINAL SOP | MC75174BDM.pdf | |
![]() | XPC850DE2T50B | XPC850DE2T50B MC BGA | XPC850DE2T50B.pdf |